助力中国“芯”基建 | 中电四承建郑州合晶12英寸大硅片项目顺利投产

    近日，由中电四公司承建的郑州合晶12英寸大硅片研发暨产业化项目，在郑州航空港经济综合实验区正式全面投产。作为中原地区首条12英寸高端硅片全流程量产线，是河南省半导体材料产业的标志性工程，也是郑州航空港“芯屏网端器”产业集群的核心支撑项目。未来，将成为国内生产规模最大的单晶硅抛光片生产基地。该项目的顺利落地是中电四公司深耕半导体工程领域、以核心技术护航国产芯片材料自主可控的又一标杆性成果。

    中电四公司深耕半导体材料与晶圆制造领域，先后交付多个国内标杆硅片项目，完整覆盖6 英寸、8 英寸、12 英寸全尺寸产线建设，是国内少数掌握硅片全工序工艺环境需求的工程总承包商；公司依托自研防微振技术、AMC分子污染管控技术、高纯介质系统集成技术，形成覆盖半导体洁净厂房全场景的核心技术体系，以国际领先技术水平，全面适配先进制程芯片产线建设要求，摆脱高端洁净工程对海外技术的依赖，以工程技术自主支撑产业自主；项目全程采用BIM 正向设计与数字孪生技术，提前完成管线碰撞检测与CFD气流仿真优化，现场返工量减少60%以上；推行模块化预制施工，洁净墙板、风管、管路单元工厂预制、现场拼装，整体建设周期较行业常规水平大幅压缩，助力产线提前实现设备搬入与通线试产，为客户抢占市场窗口赢得宝贵时间。