10月16日至18日，2023中国半导体材料产业发展（德州）峰会暨中国电子材料行业协会半导体材料分会2023年年会在山东德州圆满召开。来自我国半导体材料及上下游相关领域的300多家单位的600多名专家、学者、行业精英相聚在金秋十月，共同研讨我国半导体材料技术、产业发展等行业热点问题。 本届论坛以“协同创新 共谋发展”为主题，围绕半导体材料行业国内外双循环构建、供需错配以及行业周期性变化等业内焦点，旨在提供半导体材料领域高质量的商贸合作平台、技术交流平台和协同创新平台，进一步推动国内半导体材料领域的学术研究、技术进步和产业发展。 公司作为高科技产业工程全过程服务引领者，参与并协办本次大会。在大会上设立展台展示了EPC工程理念、服务大型复杂工厂的整体解决方案能力，并重点介绍了中电四公司所参与的国内标杆半导体材料业绩，如山东有研项目、麦斯克外延片项目、河北普兴项目、西安奕斯伟项目、宜兴中环领先项目、北京天科合达项目等。 会议期间，公司半导体技术研究中心专家张万华，受邀在大会上发表《硅晶圆行业市场分析》主题演...

9月25日至27日，2023北京微电子国际研讨会暨IC WORLD大会在北京举行。本次大会以“蓄势起航，焕然一芯”为主题，聚焦产业发展痛点、堵点和关键点，凝聚全球半导体产业的团体力量，汇聚国际国内的行业龙头和企业精英，全面构建具有全球竞争优势的集成电路产业生态高地。 公司作为高科技产业工程全过程服务引领者受邀参展，在展会上重点展示了EPC工程理念，结合全系统设计施工服务、国内一流的洁净室技术，具备了服务大型复杂工厂的整体解决方案能力。 展会同期，由公司冠名的专题论坛“集成电路制造工厂建设论坛”成功举办。本次论坛围绕集成电路制造工厂建设，邀请高校及企业的8位业界专家，从集成电路制造工厂建设材料国产化、废气处理、洁净技术、数字化建设等方面，向与会者及产业界分享集成电路工厂设计、建造、管理应用中的绿色创新解决方案。 本次论坛特邀公司董事长万铜良作为主持人，万铜良表示，“任何一座集成电路制造工厂的先行军都是半导体厂房建设以及生产所需的动力供应系统建设。随着芯片技术的发展，工艺制程的不断...

近日，由中国医药设备工程协会医药环境工程专业委员会主办的“2023高等级生物安全设施建设大会”在兰州召开。公司应邀参加并设置展位。公司总裁助理兼生命科学事业群总经理吴铮带领销售团队和技术团队与来自高等级生物安全设施使用单位、科研院所、建设单位、医药装备等领域的众多专家、学者们展开业务交流并共同探讨如何推进我国高等级生物安全设施建设水平，全面提升生物安全保障能力。 本次大会分为主论坛、三个分论坛与闭门研讨会。会议首先由中国农业科学院兰州兽医研究所所长郑海学、中国医药设备工程协会轮值会长中生集团总裁杨汇川与中国建筑科学研究院建科环能科技有限公司副总经理路宾发表开幕致辞。随后，多位知名专家学者分别从高等级生物安全实验室的发展方向、建设管理、验证运维和规划设计等多维度发表了精彩的专题演讲。 展会期间，公司生命科学事业群生命科学技术研究中心副总经理高腾飞发表了《高等级生物安全设施设备的调试与验证》的主题演讲，重点介绍了ABSL-3实验室的风险点、调试验证的流程以及关键的防护设备的调试验证，并与高...

8月29日至8月31日，DIC EXPO 2023中国（上海）国际显示技术及应用创新展在上海新国际博览中心成功举办。本次大会由中国光学光电子行业协会液晶分会主办，吸引专业观众逾5万名，共同探索研讨，助力国内显示产业发展。中电四公司平板显示行业建厂专家、主任工程师寇勃受邀出席DIC EXPO 2023中国（上海）国际显示技术及应用高峰论坛，并做《OLED车间蒸镀机基座替代性方案研究》主题分享。 寇勃同其团队通过总结经验、类比半导体行业做法、创新思考，首先提出了OLED制程中蒸镀机承载基座的新型替代方案；报告中指出现有通用型承载基座的施工周期较长、费用高、施工管理困难等缺点，但如果采用华夫板楼面一次完成式浇筑承载基座（替代型方案），可减少基座制作、安装时间和费用；随后对比了二次成型浇筑承载基座（通用型）和一次成型浇筑承载基座（替代型）的优缺点，通过精确的数字计算得出结论：采取替代型（一次成型浇筑承载基座）的做法，即可节省造价还可节省20~30天的工期，对未来蒸镀机区域承载基础的结构做法有比较明显的优势；最后介绍了通过...

 8月8日，中国电子系统工程第四建设有限公司与北京联合维思平建筑设计事务所有限公司在北京举行战略合作框架协议签约仪式。中电四公司董事长万铜良与维思平建筑设计董事长、创始主设计师吴钢代表双方签署协议。公司副总裁连杰，维思平董事张东及双方相关业务负责人出席签约仪式。  根据协议，双方将立足各自优势、强强联合，在各自优势业态产品及项目建设的技术支持与配合等多方面进行长期战略合作，共推双方高质量发展。 据悉，北京联合维思平建筑设计事务所有限公司（WSP，简称维思平）在1996 年创立于德国慕尼黑，是一家以创新为导向的国际化、创意型、规划建筑室内景观多元一体化的设计机构，业务涵盖城市规划、建筑设计、景观设计、室内设计等专业设计咨询服务，开创了“国际化主设团+流程化设计管理+企业化运营”可持续运作流程，坚持做平常的好建筑实践标准，经过多年的努力已成为中国设计领域著名品牌。 仪式后，双方还进行了业务合作交流。...

  6月29日至7月1日，以“跨界全球·心芯相联”为主题的半导体行业盛会SEMICON CHINA 2023在上海新国际博览中心隆重举办。此次SEMICON China覆盖芯片设计、制造、封测、设备、材料、光伏、显示等全产业链，致力于为行业提供了解全球产业格局、前沿技术与市场走势的机会，推动研发创新和产业持续发展。本届展会展览面积达到创纪录的9万平方米，1100多家展商，4200多个展位，20多场同期会议和活动。 公司作为国内领先的高科技产业工程综合服务商，以“高科技产业工程全过程服务引领者”为参会主题，在上海新国际博览中心E5馆设立展台，展示了公司近年来的优秀半导体工程案例、拥有的行业前沿技术等，综合呈现了公司在半导体行业的领先优势。公司董事长万铜良，总裁刘谦辉，副总裁程航、石小琰、连杰等领导和相关部门、子公司负责人以及工作人员参加展会。 公司凭借对高科技产业工程的专业技术能力和全系统设计施工能力，以及公司多年在集成电路、半导体材料、封装测试、电子化学品等领域的丰富业绩，圈粉无数，吸引了...